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欧洲集成电路制造能力狂降

编辑:临沂襄阳忠东机电设备有限公司  时间:2018/06/26

欧洲著名行业研究机构未来地平线(Future Horizons)公司首席执行官马尔科姆·佩恩表示,欧盟“地平线2020”(Horizon 2020)项目中在欧洲建立更多集成电路制造能力的打算已经失效。

佩恩在今早伦敦召开的IFS2014会议上说:“欧盟该项目的实施将不可避免地对企业进行补贴。”在问及这是否意味着欧洲在制造能力方面将没有任何增长时,佩恩回答“是的”。

欧盟“地平线2020”项目的目标是将欧洲半导体市场份额增至全球的20%。佩恩说:“要制造全球20%半导体的目标已被淡化为欧洲所生产芯片的经济价值。”

佩恩补充道:“在半导体产业排名历史上,欧洲半导体生产商首次没能进入前10。前10名分别是5家美国公司、2家日本公司和3家亚洲公司。你也许会质疑“地平线2020”项目和所有自“欧洲联合亚微米硅倡议”(JESSI)项目后所开展项目的目的何在。”

“欧洲联合亚微米硅倡议”(JESSI)项目于1989年7月启动,1996年底结束;总投入30亿欧元,由政府和企业共同出资;由14家公司和研究结构发起,最终吸引了来自16个国家、190个机构、超过3000名的科学家和工程师共同参与。JESSI为欧洲电子和信息技术产业带来根本性改变。欧洲不仅因此建立0.7~0.35微米互补金属氧化物(CMOS)高集成逻辑电路制造能力,达到与美国和日本相同的世界级技术水平,使欧洲重新获得提供先进集成电路的能力,还在全欧范围内建立了有效的合作氛围,为之后各国企业和研究机构间开展广泛的合作奠定了良好的基础。JESSI还下设了设备和材料子项目,目标是解决欧洲半导体行业发展中最主要的战略薄弱点——关键工艺重要步骤用设备依赖进口等问题。在JESSI项目完成后,集成电路设备供应商在商业上取得了巨大成功,包括步进光刻机、等离子刻蚀模块、大直径硅晶圆制造设备和其他在战略上具有重要意义的设备等,也为欧洲建立了保持至今的全球竞争力。